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股后精測今(2)日舉行線上法說會,展望未來,總經理黃水可指出,10奈米製程產品已陸續出貨,下半年放量,為今年主力,而7奈米製程部分,第1季進入客戶工程驗證階段,預估明年將會有較大的量。今年資本支出部分,用於機器設備約3.5億,營運總部建置約7.9億,估今年中後發包動土,預計2019年中啟用。

第1季客戶別部分,晶圓代工客戶占6成、無晶圓廠(fabless)占比19%、專業後段封測代工占15%、探針卡供應商占比6%。至於AP(應用處理器)晶圓製程部分,第1季10奈米製程占營收73%、7奈米製程占12%、14/16奈米占8%、28奈米占7%。

目前精測10奈米製程產品已陸續出貨,下半年放量,為今年主力。而針對7奈米製程,總經理黃水可指出,第1季進入客戶工程驗證階段,但要進入產品階段還需要一些時間,而他看好7奈米製程的需求,預估明年將會有較大的量。

對於市場擔憂探針卡業務可能遭對手搶單,黃水可表示目前第2季產能、接單與交貨皆掌握狀況與客戶密切配合,並按照規畫在走,沒有受到影響,希望能達到與去年相當的水準。

精測日前公布第1季單季毛利率達54.4%,較上一季增加3.2個百分點、較去年同期增加2.9個百分點,因製程良率提升,第1季營業利益2.31億元,營業利益率29.2%,較上季增加4.9個百分點、較去年同期增加1.8個百分點,稅後淨利1.88億元,季增36%、年增70%,每股淨利6.11元。B8C05DAFFF61B11A
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